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石英晶体振荡器
STATEK晶振,CX11VSM晶振,无源环保晶振.小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
晶振的真空封装技术:是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使高精度晶振组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.
1970年,Statek无源晶振公司开创了石英计时元件小型化技术,革新了频率控制行业.今天,Statek在设计和制造超微型石英晶体,振荡器和传感器方面延续了创新的传统.自成立以来,Statek一直是创新,服务和质量的代名词.所有产品都是在美国设计制造和测试的.
STATEK晶振 | 单位 | CX11VSM晶振 | 石英晶振基本条件 |
标准频率 | f_nom | 32.768KHZ | 标准频率 |
储存温度 | T_stg | -55°C~+125°C | 裸存 |
工作温度 | T_use |
-10℃~+70℃ -40℃~+85℃ -55℃~+125℃ |
标准温度 |
激励功率 | DL | 1.0μW Max. | 推荐:100μW ~ 300μW |
频率公差 | f_— l |
±20ppm ±100ppm |
+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息, http://www.konuaer.net/ |
频率温度特征 | f_tem | ±50× 10-6 /-30°C~+85°C | 超出标准的规格请联系我们. |
负载电容 | CL | 9.0pF | 不同负载要求,请联系我们. |
串联电阻(ESR) | R1 | 如下表所示 | -10°C— +60°C, DL = 100μW |
频率老化 | f_age | ±5 × 10-6 / year Max. | +25°C,第一年 |
机械振动的影响
当石英晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响.这种现象对通信器材通信质量有影响.尽管压电石英晶体产品设计可小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作.
PCB设计指导
(1)理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于音叉晶体器件的PCB板上.如果您安装在同一个PCB板上,好使用余量或切割PCB.当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同.建议遵照内部板体特性.
(2)在设计时请参考相应的推荐封装.
(3)在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JISC60068-2-20/IEC60,068-2-20).来使用.
(4)请按JIS标准(JISZ3282,Pb含量1000ppm,0.1wt%或更少)来使用无铅焊料.
存储事项
(1)在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存进口32.768K晶振产品时,会影响频率稳定性或焊接性.请在正常温度和湿度环境下保存这些进口石英晶振产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏.
正常温度和湿度:温度:+15°C至+35°C,湿度25%RH至85%RH(请参阅“测试点JISC60068-1/IEC60068-1的标准条件”章节内容).
(2)请仔细处理内外盒与卷带.外部压力会导致卷带受到损坏.
深圳市康华尔电子有限公司
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