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KDS晶振,贴片晶振,DSX321G进口晶振,汽车晶振,1C208000BB0B

编号：74985533
频率：8.000MHZ-60.000MHZ
尺寸：3.2*2.5详细浏览PDF文档

小型表面贴片型晶体谐振器,“1C208000BB0B”,最适合用于即使在汽车电子领域中也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频可从7.98MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起...

汽车电子晶振,DSX321G进口晶振,陶瓷面晶体谐振器,“1C208000BB0B”小型SMD封装3.2*2.5*0.75mm,频率范围8.000~60.000MHZ,目前生产上采用了高技术的封装模式,光刻石英晶片技术,并且通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理.

“1C208000BB0B”大真空提供有远见的解决方案通过开发和生产各种水晶设备,满足多元化的市场需求.大真空也开发了一套系统,可以使来自不同部门的专家跨职能协作和合作,所以我们可以提供高质量的石英设备及时和有效的方式.我们公司的可靠性是由我们的员工能力迅速做出反应,个别员工产生的协同效应.KDS品牌创建和支持的人.信任不断由个别员工通过日常任务会导致更大的依赖我们的客户.

“1C208000BB0B”安装

〈SMD晶振产品〉

表面贴装晶体的设计是兼容最自动安装过程,但一些过程可能产生过多的冲击,可能会损坏晶体.因此,测试安装的晶体之前,大规模生产是必要的.

如果有一种可能性,PCB电路板可能会翘曲,确保翘曲不是这样的程度,其晶体的功能特点或焊接条件将受到负面影响.避免安装和加工的超声波焊接,因为这种方法有一个过度的振动传播的晶体内的晶体产品,并成为特性恶化的原因,而不是振荡的可能性.

〈引线式〉

当弯曲成形,或安装含铅水晶产品不小心把玻璃部分的基础压力太大,因为它可能会开裂,影响晶体的性能.

存储

在高温或高湿度下储存水晶制品会使管脚的焊接状况恶化.不要存放在阳光直射或潮湿的环境中.

其他

〈晶体谐振器〉

当施加过多的电压被施加到晶体谐振器,其性能可能会受到影响或晶体空白可能会损坏.处理该产品时,使用该产品内的规格.负电阻确定电路振荡的谐振腔的公差余量.我们建议的负电阻至少五倍标准的应用标准系列电阻,至少十倍的标准系列电阻汽车和安全应用.

“1C208000BB0B”大真空晶体科技本于‘善尽企业责任、降低环境冲击、提升员工健康’的理念,执行各项环境及职业安全卫生管理工作；落实公司环安卫政策要求使环境暨安全卫生管理成效日益显著,不仅符合国内环保、劳安法令要求,同时也能达到国际环保、安全卫生标准.

2000年通过ISO14001环境管理系统验证,秉持“污染预防、持续改善”之原则,公司事业废弃物产出量逐年降低,可回收、再利用之废弃物比例逐年提高,各项排放检测数据符合政府法规要求.并由原材料管控禁用或限用环境危害物质与国际大厂对于绿色生产及绿色产品的要求相符,于2001年通过SONY 绿色伙伴(Green Partner)验证.

劳工职业安全卫生议题近年成为世界各国及企业关注焦点,如何做到‘降低职业灾害发生、确保工作场所安全、实施员工健康管理’一直是大真空晶体努力的方向,公司于2003年12月通过OHSAS18001职业安全卫生管理系统验证,提供劳工符合系统要求的安全卫生工作环境.

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