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石英晶体振荡器
Golledge晶振,GRX-315晶振,音叉晶体.小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.
石英晶振真空退火技术:晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英SMD晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.
自从我们在1990年成立以来,Golledge进口晶振公司取得了前所未有的成功.经过多年的不断增长,我们现在是英国最主要的频率控制产品供应商.这种增长是通过保持我们的专注于我们的客户的要求,并通过努力始终满足和超越他们实现的.我们的理念始终以产品和服务的质量和一致性为基础.我们多年来一直努力保持我们的产品在频率控制市场的发展的最前沿.我们高度重视与我们的制造业伙伴发展的关系,每一个精心挑选,以自己对客户服务和产品质量标准的承诺.
Golledge晶振 | 单位 | GRX-315晶振 | 石英晶振基本条件 |
标准频率 | f_nom | 32.768KHZ | 标准频率 |
储存温度 | T_stg | -55°C~+125°C | 裸存 |
工作温度 | T_use | -40°C~+85°C | 标准温度 |
激励功率 | DL | 100μW Max. | 推荐:100μW ~ 300μW |
频率公差 | f_— l | ±20ppm |
+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息, http://www.konuaer.net/ |
频率温度特征 | f_tem | ±50× 10-6 /-30°C~+85°C | 超出标准的规格请联系我们. |
负载电容 | CL | 9.0,12.5pF | 不同负载要求,请联系我们. |
串联电阻(ESR) | R1 | 如下表所示 | -10°C— +60°C, DL = 100μW |
频率老化 | f_age | ±5 × 10-6 / year Max. | +25°C,第一年 |
粘合剂
请勿使用可能导致32.768K时钟晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.(比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.)
卤化合物
请勿在卤素气体环境下使用无源晶振.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.
陶瓷封装产品
在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接压电石英晶体谐振器产品时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性.
机械振动的影响
机械振动的影响
当晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响.这种现象对通信器材通信质量有影响.尽管晶振产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作.
柱面式产品
产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂(开裂),也可能导致气密性和产品特性受到破坏.当石英水晶振动子产品的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂.当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正.在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏.所以在此处请不要施加压力.另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上.
耐焊性
耐焊性
加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害石英晶体谐振器.如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD晶体.在下列回流条件下,对晶体产品甚至贴片石英晶振使用更高温度,会破坏产品特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些产品之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.
化学制剂/pH值环境
请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解进口晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品.
Golledge高利奇晶振集团消除事故和环境方面的偶发事件,减少晶体谐振器、普通晶体振荡器(SPXO)材料废物的产生和排放,有效的使用能源和各种自然资源,对紧急事件做好充分准备,以便及时做出反应.
对我们的产品进行检验,同时告知我们的员工顾客以及公众,如何安全的使用,如何使用对环境影响较小,帮助我们的雇员合同方商业伙伴服务提供上理解他们的行为如何影响着环境.
Golledge晶振遵守所有适用的有关环境、健康和安全的法律和法规以及公司自己的有关环境、工业卫生和安全的方针和承诺.与我们的员工一起开创并保持一个免于事故的工作场所.Golledge晶振重视污染预防,消除偏离程序的行为强调通过员工努力这一最可行的方法持续改进我们经营活动的环境绩效.
Golledge晶振将持续的环境、健康和安全方面的改进、污染预防和员工的努力纳入日常运行当中.加强污染防治,减少现有的污染废弃物以及在未来晶体谐振器、普通晶体振荡器(SPXO),石英晶振生产制造中所产生的污染.Golledge无源环保晶振环保环境与发展对策:实行可持续发展战略.采取有效措施,防治工业污染.提高能源利用效率,改善能源结构.运用经济手段保护环境.大力推进科技进步,加强环境科学研究,积极发展环境保护产业.健全环境法规,强化环境管理.加强环境教育,不断提高环境意识.
Golledge晶振减少污染物排放,对不可再生的资源进行有效利用.减少废物的产生,对其排放的责任进行有效管理,有效地使用能源.通过石英晶振,贴片晶振,温补晶振,石英晶体振荡器设计工艺程序对员工进行培训保护环境以及人们的健康和安全.提供安全使用和废置我们的产品的信息,对环境有重大健康安全和环境的运营现状进行纠正.
深圳市康华尔电子有限公司
SHENZHEN KONUAER ELECTRONICS CO.,LTD
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