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FMXMC2S118HJC-26.000000M-CM,3225mm,FMI晶振,26MHz

编号：89799739
频率：26.000MHz
尺寸：3.2x2.5mm

FMXMC2S118HJC-26.000MHz-CM,3225mm,FMI无源晶振,FMXMC2S,微处理器晶体，美国进口晶振，FMI晶振，型号：FMXMC2S，编码为：FMXMC2S118HJC-26.000MHz-CM，负载电容：18pF，精度：30ppm，稳定性：50ppm，工作温度范围：-...

FMXMC2S118HJC-26.000000M-CM,3225mm,FMI晶振,26MHz,FMXMC2S,微处理器晶体，美国进口晶振，FMI晶振，型号：FMXMC2S，编码为：FMXMC2S118HJC-26.000000M-CM，负载电容：18pF，精度：±30ppm，稳定性：±50ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，频率为：26.000MHz，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，SMD晶振，石英晶体谐振器。具有超小型，轻薄型，高品质，高性能，耐热及耐环境特点。被广泛应用于：通讯设备晶振，无线蓝牙晶振，汽车电子晶振，游戏机设备晶振，智能家居等应用。
FMXMC2S118HJC-26.000000M-CM,3225mm,FMI晶振,26MHz,FMXMC2S,微处理器晶体，产品特点：

陶瓷SMD 3.2x2.5mm微处理器晶体

表面安装陶瓷包装SMD晶振

高可靠性，紧密稳定性

FMXMC2S118HJC-26.000000M-CM,3225mm,FMI晶振,26MHz,FMXMC2S,微处理器晶体,参数表

Parameter	Specification
Frequency Range	26.000 MHz
Operation Mode	See Operation Mode and ESR Table
Load Capacitance (CL)	18 pF Std, 8 - 60 pF and Series available
Frequency Tolerance	±30 ppm @ 25℃ Std (See Cal. Tol. for Options)
Temperature Tolerance	±50 ppm Std (See Temp. Tol. for Options)
Operating Temperature	-10 to +60℃ Std (See Temp. Range for Options)
Storage Temperature	-40 to +85℃
Equivalent Series Resistance (ESR)	See Operation Mode and ESR Table
Shunt Capacitance (C0)	5 pF max
Drive Level	10 uW typical, 200 uW max
Aging @ 25℃	±5 ppm per year max
Insulation Resistance	500MΩ min at 100VDC ±15V
Reflow Conditions	+260℃ ±10℃ for 10 sec max 2 reflows max

FMXMC2S118HJC-26.000000M-CM,3225mm,FMI晶振,26MHz,FMXMC2S,微处理器晶体,尺寸图

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