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大真空晶振,DST310S超小型晶振,1TJF080DP1AI00P贴片晶体

编号：4191065
频率：32.768KHZ
尺寸：3.2*1.5mm

大真空晶振,DST310S超小型晶振,1TJF080DP1AI00P贴片晶体,32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的...

大真空晶振,DST310S超小型晶振,1TJF080DP1AI00P贴片晶体,32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.

大真空晶振,DST310S超小型晶振,1TJF080DP1AI00P贴片晶体,日本株式会社大真空KDS晶振自1959年建立以来一直遵从的三个理念“依赖”于“可靠的人”“可靠的产品”和“可靠的公司”.作为全球石英器件制造商,大真空KDS晶振努力帮助实现新一代电子社会,更方便人们更舒适,通过开发石英晶振, 压控晶体振荡器（VCXO）、温补晶体振荡器（TCXO）、恒温晶体振荡器（OCXO）、陶瓷谐振器等晶体器件对全球环境友好.
大真空晶振,DST310S超小型晶振,1TJF080DP1AI00P贴片晶体,日本株式会社KDS晶振不断努力为我们的客户在日本国内外提供世界一流的质量和满意程度高.所生产SMD石英晶体,进口音叉晶体，陶瓷晶振,声表面谐振器,有源晶振等器件遍布全球,包括美国、英国、德国,到中国,新加坡,泰国和其他亚洲国家.以“依赖”为公司方针,以客户为导向,创新高效的经营管理,努力创造利润,履行企业社会责任.

項目	型名	DST311S	DST310S
周波数範囲		32.768kHz
負荷容量		8pF
励振レベル		0.2μW（1.0μW max.）
周波数許容偏差		±20×10−6 （at 25℃）
直列抵抗		50kΩ max.
頂点温度		＋25℃±5℃
二次温度係数		−0.04×10−6/℃ 2 max.
動作温度範囲		−40 ~＋85℃
保存温度範囲		−40 ~＋85℃
並列容量		0.9pF typ.	1.3pF typ.
梱包単位 (1)		3000pcs./reel（φ180）

软　焊

SMD石英晶体产品的软焊温度条件被设计成可以和普通电子零部件同时作业,但如果是超过规格以上的高温,则频率有可能发生较大的变化,因此请避免不必要的高温度.

有关SMD进口音叉晶体产品的回流焊焊接温度描述,请参照“表面贴装型晶体产品的回流焊焊接温度描述”.大真空晶振,DST310S超小型晶振,1TJF080DP1AI00P贴片晶体.

装　载

＜SMD产品＞

SMD晶振产品支持自动贴装,但还是请预先基于所使用的搭载机实施搭载测试,确认其对特性没有影响. 在切断工序等会导致基板发生翘曲的工序中,请注意避免翘曲影响到产品的特性以及软焊. 基于超声波焊接的贴装以及加工会使得晶体产品（SMD晶体谐振器、振荡器、滤波器）内部传播过大的振动,有可能导致特性老化以及引起不振荡,因此不推荐使用.

＜引线类型产品＞

当引线弯折、成型以及贴装到印制电路板时,请注意避免对基座玻璃部分施加压力.否则有可能导致玻璃出现裂痕,从而引起性能劣化.

在所有领域的业务活动,从开发,生产和销售石英水晶振子的应用产品,大真空集团业务策略促进普遍信任的环境管理活动.

KDS晶振集团将:

主动在能源和资源节约通过适当地控制物质与环境的影响和减少它们的使用.

有效利用资源,防止环境污染的减少和妥善处理废物,包括重用和回收.

防止全球变暖,开展节能活动,减少二氧化碳排放.大真空晶振,DST310S超小型晶振,1TJF080DP1AI00P贴片晶体.

避免采购或使用矿物质,直接或间接金融或受益武装组织在刚果民主共和国或邻近的国家.

遵守有关环境的法律、标准、协议和任何其他公司订阅需求.

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