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大真空晶体,DSX221G通信设备晶振,1ZNA16000AB0P晶振

编号：59900036
频率：16MHZ
尺寸：2.5*2.0mm

大真空晶体,DSX221G通信设备晶振,1ZNA16000AB0P晶振，型号DSX221G，频率16MHZ，负载9pf,精度10ppm.小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝...

大真空晶体,DSX221G通信设备晶振,1ZNA16000AB0P晶振，型号DSX221G，频率16MHZ，负载9pf,精度10ppm.小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.SMD晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
大真空晶体,DSX221G通信设备晶振,1ZNA16000AB0P晶振，贴片晶振晶片边缘处理技术:贴片晶振是晶片通过滚筒倒边,主要是为了去除石英晶振晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶振晶片的边缘效应不能去除,而石英晶振晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动了不稳定.

大真空晶体,DSX221G通信设备晶振,1ZNA16000AB0P晶振，日本大真空晶振成立于1959年,从事电子元器件和电子设备的制造和销售,主要的产品有石英晶体谐振器:晶体为消费类电子产品、工业水晶音叉晶体谐振器:音叉晶体时钟,进口晶振.晶体振荡器:SPXO(简单打包的晶体振荡器),TCXO(温度补偿晶体振荡器),VCXO(压控晶体振荡器).努力继续创造利润和履行企业社会责任,实现以顾客为中心、创新、高效的企业管理,“依赖”是我们公司的政策.

項目	型名	DSX221G
周波数範囲		16MHz
オーバトーン次数		Fundamental
負荷容量		9pF
励振レベル		10μW（200μW max.）
周波数許容偏差		±10×10−6, ±20×10−6, ±30×10−6, ±50×10−6 （at 25℃）
直列抵抗		250Ω max.	150Ω max.	100Ω max.	80Ω max.	60Ω max.
周波数温度特性		±8×10−6, ±20×10−6, ±30×10−6, ±50×10−6 / −10 ~＋60℃（Ref. to 25℃）
		±12×10−6, ±20×10−6, ±30×10−6, ±50×10−6 / −20 ~＋70℃（Ref. to 25℃）
		±15×10−6, ±20×10−6, ±30×10−6, ±50×10−6 / −30 ~＋85℃（Ref. to 25℃）
保存温度範囲		−40 ~＋85℃
梱包単位		3000pcs./reel（φ180）

激励功率

在SMD晶振上施加过多驱动力,会导致产品特性受到损害或破坏.电路设计必须能够维持适当的激励功率（请参阅“激励功率”章节内容）.

负极电阻

除非石英晶体振荡器回路中分配足够多的负极电阻,否则振荡或振荡启动时间可能会增加（请参阅“关于振荡”章节内容）.

负载电容

有源晶振振荡电路中负载电容的不同,可能导致振荡频率与设计频率之间产生偏差.试图通过强力调整,可能只会导致不正常的振荡.在使用之前,请指明该振动电路的负载电容（请参阅“负载电容”章节内容）. 大真空晶体,DSX221G通信设备晶振,1ZNA16000AB0P晶振.

机械振动的影响

当晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如：压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响.这种现象对通信器材通信质量有影响.尽管SMD晶振产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作.

抗冲击

抗冲击是指晶振产品可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.因为无论何种石英晶振,其内部晶片都是贴片石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响.

存储事项

(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶振时,会影响频率稳定性或焊接性.请在正常温度和湿度环境下保存这些进口贴片晶振产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏.

正常温度和湿度:

温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）.

(2) 请仔细处理内外盒与卷带.外部压力会导致卷带受到损坏.

大真空晶体,DSX221G通信设备晶振,1ZNA16000AB0P晶振，在日本大真空晶振公司致力于促进社会的可持续发展通过我们的业务活动与环境和谐相处,认识到环境保护活动,我们的一个重要的管理政策.

电子产品正在经历快速发展,带来更多的财富和方便的日常生活.后从环保和显著节能的混合动力汽车,电动汽车充电,可以很容易地在家里也被商业化了.我们看到计划被世界各地建立环保智能城市减少环境负荷,专注于智能电网和智能房屋,有效控制流的可再生能源.使用的智能手机背后的推动力量实现无处不在的网络社会继续扩张.我们生产和销售SMD石英晶体，贴片无源晶振设备包含在这样的应用程序中,我们希望看到新创建的市场需求增加.

作为一个群体,KDS晶振的每一个部分我们将继续致力于努力向全球环境保护的过程中我们的业务活动,如水晶设备的开发和生产,通过适当地控制和减少对环境的负面影响的物质,通过促进节约能源和减少二氧化碳的排放.

我们希望这环境报告将加深了解我们的环境保护活动.

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