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DSX211G音叉晶体,日本KDS晶振,1ZZCAA26000AB0A晶振

编号：48364527
频率：26MHZ
尺寸：2.0*1.6mm

DSX211G音叉晶体,日本KDS晶振,1ZZCAA26000AB0A晶振,贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普...

DSX211G音叉晶体,日本KDS晶振,1ZZCAA26000AB0A晶振,贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

DSX211G音叉晶体,日本KDS晶振,1ZZCAA26000AB0A晶振,日本株式会社大真空KDS晶振自1959年建立以来一直遵从的三个理念“依赖”于“可靠的人”“可靠的产品”和“可靠的公司”.作为全球石英器件制造商,大真空KDS晶振努力帮助实现新一代电子社会,更方便人们更舒适,通过开发石英晶振, 压控晶体振荡器（VCXO）、温补晶体振荡器（TCXO）、恒温晶体振荡器（OCXO）、陶瓷谐振器等晶体器件对全球环境友好.
日本株式会社KDS晶振不断努力为我们的客户在日本国内外提供世界一流的质量和满意程度高.所生产SMD石英晶体,陶瓷晶振,声表面谐振器,有源晶振等器件遍布全球,包括美国、英国、德国,到中国,新加坡,泰国和其他亚洲国家.以“依赖”为公司方针,以客户为导向,创新高效的经营管理,努力创造利润,履行企业社会责任.DSX211G音叉晶体,日本KDS晶振,1ZZCAA26000AB0A晶振.

項目	型名	DSX211G
周波数範囲		26MHz
オーバトーン次数		Fundamental
負荷容量		9pF
励振レベル		10μW（100μW max.）
周波数許容偏差		±20×10−6 (−30 ~＋85℃)
直列抵抗		200Ω max.	150Ω max.	120Ω max.	80Ω max.
周波数温度特性		±30×10−6 / −30 ~＋85℃（Ref. to 25℃）
保存温度範囲		−40 ~＋85℃

软　焊

SMD石英晶体产品的软焊温度条件被设计成可以和普通电子零部件同时作业,但如果是超过规格以上的高温,则频率有可能发生较大的变化,因此请避免不必要的高温度.DSX211G音叉晶体,日本KDS晶振,1ZZCAA26000AB0A晶振.

有关SMD产品的回流焊焊接温度描述,请参照“表面贴装型晶体产品的回流焊焊接温度描述”.

装　载

＜SMD产品＞

SMD晶振产品支持自动贴装,但还是请预先基于所使用的搭载机实施搭载测试,确认其对特性没有影响. 在切断工序等会导致基板发生翘曲的工序中,请注意避免翘曲影响到产品的特性以及软焊. 基于超声波焊接的贴装以及加工会使得晶体产品（谐振器、振荡器、滤波器）内部传播过大的振动,有可能导致特性老化以及引起不振荡,因此不推荐使用.

＜引线类型产品＞

当引线弯折、成型以及贴装到印制电路板时,请注意避免对基座玻璃部分施加压力.否则有可能导致玻璃出现裂痕,从而引起性能劣化.

在所有领域的业务活动,从开发,生产和销售水晶石英晶振的应用产品,大真空集团业务策略促进普遍信任的环境管理活动.

KDS晶振集团将:

主动在能源和资源节约通过适当地控制物质与环境的影响和减少它们的使用.

有效利用资源,防止环境污染的减少和妥善处理废物,包括重用和回收.

防止全球变暖,开展节能活动,减少二氧化碳排放.DSX211G音叉晶体,日本KDS晶振,1ZZCAA26000AB0A晶振.

避免采购或使用矿物质,直接或间接金融或受益武装组织在刚果民主共和国或邻近的国家.

遵守有关环境的法律、标准、协议和任何其他公司订阅需求.

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