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"2015"智能数码产品引领晶振元件一路赛跑

来源：http://konuaer.net 作者：konuaer 2015年03月11

晶振在众多电子元件中较为重要的部分之一，就像一部智能手机来说，存储器又是手机内部很重要的部分，晶振元件为电子产品提供不同的数据，它与手相伴而生，哪有手机，哪里就会需要晶振元件，就像哪里有数据，哪里就会需要存储芯片是一样的。近年来，晶振行业热点话题不断：比如爱普生晶振，2520mm这款产品生产造进展情况如何？KDS晶振，DST310S在市场上的应用进程是怎么的？未来在移动电子产品中晶振将会成为主流封装形式吗？从这些问题可以看出，人们对进口晶振的关注还是多一些的，在2015年不管是进口晶振还是国内生产的晶振，都将会成为电子元件市场主流， “2015”智能数码产品将引领晶振元件一路赛跑。

随着科技的发展，智能数码电子产品逐渐增长，于其是手机行业，目前业界对于2015年中国智能手机市场走势的预测很多，总的观点是增长率放缓。当市场达到一定饱和度之后，增长率放缓是很自然的现象。一方面，智能手机市场的增长率可能会放缓，但另一方面用户的升级需求仍然非常强劲，其中就包括对存储设备需求的增加。那如果你问手机的增长率放缓的话会对晶振元件市造成什么影响呢？这个当然不会，它只是一个缓和的过程，还是要生产的，另一方面晶振的应用范围特别广泛，目前市场上除了手机以外，还有可穿戴产品、智能可穿戴产品、智能家居、便捷式电子产品等等，都在高速发展过程中，那么晶振的市场特别大。
大家可以看到，手机的应用正变得越来越广泛，比如很多可穿戴产品把手机作为信息中继站，通过它，用户可以随时随地访问位于云端的个人数据库；手机厂商正把智能手机打造成为一个连接个人用户与互联网络的信息枢纽，传递着越来越广泛的数据。数据处理能力需求的大幅上升意味着对存储器需求的增加。这种需求不仅停留在对存储容量的提高上，还包括更加可靠、更低的功耗、更快的存储速度、更低的成本以及更高的存储密度等。

手机晶振有分好几种，爱普生晶振MC-146、精工晶振SSP-T7-F、石英贴片晶振3225mm、5032mm、DST310S、这些封装晶振正在成为智能手机主流封装方式。可以说，中国目前大部分量产出货的智能手机都已经使用了这些晶振封装。早期手机用的都是插件晶振，MC-146这款32.768K手机贴片晶振在前几年市场销量特别火爆，市场价格达到一到两块钱，随着手机的更新换代，功能越来越多，越来越智能化，从而晶振也随着手机的改变而改变，精度越做越高，越来越向小型化、薄型化方面发展。
随着时间的推移，晶振的技术得到了快速发展。可穿戴产品、智能可穿戴产品、智能家居、便捷式电子产品、手机、电脑等等一系列数码产品都离不开晶振的应用，但是随着生产技术的不断提高，随着对密度需求的不断提高，未来晶振元件还是有可能普遍应用于军用设备中的。2015晶振元件将会在市场上再创高峰，就让我们拭目以待吧。

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此文关键字：数码电子产品 2015 智能手机

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