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电子产品需求转型,晶振封装再度进化

来源：http://konuaer.net 作者：konuaer 2014年11月11

随着科技迅速发展,电子产品不断提升转型,手机,手表,电脑,电视,通信设备,可穿戴设备,智能数码产品等等都在不断提升换代,一次比一次牛,性能一次比一次好用,当然价格也是一次比一次贵了.不过无论厂家再怎么转型来满足对用户的需求,都不会影响晶振在市场的强劲增长势头.反而能给晶振行业带来很大的商机.从而使得贴片晶体市场的用量持续升高.
产品在转型后价格上会有很明显的变化,功能相对较简单的产品价格下降比较明显;同时,由于更高性能和集成度的新产品的导入,为用户提供了更高性价比的产品,且中高端产品的价格基本维持稳定.在现如今技术规格相互竞争,传输速度越来越快,处理功能日益丰富,产品生命周期加速缩短的市场格局下,对于石英晶振厂商的技术开发带来了严峻的挑战,如何才能掌握市场趋势,在正确的时间及时推出符合市场需求的产品,获取更高的产品利润,是摆在每一个晶振厂商面前的重要课题.

     随着4G网络,云计算以及大数据处理等技术的快速发展,如今,人们的生活方式也正在发生着翻天覆地的改变.尤其是在消费类电子市场上,越来越多的产品逐渐开始包容更多的多媒体功能,应用市场也更为广泛,跨界产品更多地出现在大众的视野中;而在使用习惯上,人们开始倾向于使用和携带多种不同系统的电子设备,例如手机,平板电脑,笔记本电脑等等,并在各种设备之间形成相互之间的数据共享.
   "在这样的趋势下,每一台设备都不能缺少晶振元的融合应用,晶振虽然不是万能的,但没有晶振是万万不能的.同时也无法期待每一台系统都有完整的功能,而受到软件与接口界面的限制.面对各种复杂的应用条件和规格,不同晶振产品的应用领域也不一样,各大数码产品对进口贴片晶振元件应用比较广泛,要求也要相对高一些.
   简单而言，在高速及高画质的世界里,通过一个共通的接口执行不同的功能,要求晶振应具备处理更多工作任务的能力,在设计上针对硬件及软件做出多种灵活的开发,从而令其更赋有人性化.在晶振的技术层面,需要不断开发及拥有更高速的晶振芯片,才能推出相关产品上市,另一方面也需兼顾移动通信市场对晶振功耗更低的诉求.
    可以预见的是,在未来几年,政策刺激内需而推动消费电子的旺盛需求以及3G/4G通信基础建设和云端存储服务都将会大大带动接口晶振的需求.而这些领域也被各大调研机构认为是未来持续增长和关注的领域.

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此文关键字：晶振数码产品贴片晶体

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