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日本NDK晶振哪些型号被用于智能手机中

来源:http://konuaer.net 作者:康华尔电子编辑部 2016年04月27
     智能手机已经成为我们日常生活中必不可缺的电子产品,很多人可能知道内部会有用到32.768K石英晶振,但是具体会用到哪些封装的晶振并不知晓,以及每个部分的线路板采用的晶振都会不同,在里面所担当的角色也不一样,就拿日前在中国享有一定知名度的日本NDK晶振举例,该品牌被用于智能手机中的晶振采用的都是什么型号的呢?
音叉型晶体谐振器
尺寸封装
(mm)
频率范围
(KHZ)
频率容差
(at 25±3°C)
(×10-6)
工作温度
(℃)
负载电容
(PF)
型号
2.0*1.2*0.55 32.768 ±20 -40 to +85 12.5 NX2012SA
3.2*1.5*0.8 32.768 ±20 -40 to +85 12.5 NX3215SA
晶体谐振器
尺寸封装
(mm)
频率范围
(MHZ)
频率容差
(at 25±3°C)
(×10-6)
温度特点
(参照 to +25°C)
(×10-6)
工作温度
(℃)
负载电容
(PF)
型号
1.6*1.2*0.3 24 to 80 ±10 ±15 -30 to +85 8  NX1612SA
2.0*1.6*0.65 19.2 to 52 ±10 ±12 -30 to +85 7 NX2016SF
2.5*2.0*0.9 19.2 to 54 ±10 ±12 -30 to +85 7 NX2520SG
2.5*2.0*0.5 16 to 54 ±10 ±10 -20 to +75 8 NX2520SA
3.2*2.5*0.55 16 to 54 ±10 ±10 -20 to +75 10 NX3225SA
TCXO晶振
尺寸封装
(mm)
频率范围
(MHZ)
频率容差
(at 25±3°C)
(×10-6)
工作温度
(℃)
电源电压
(VCC)
型号
2.0*1.6*0.8 13 to 38.4 ±0.5 -30 to +85 +1.8 NT2016SD
2.0*1.6*0.8 13 to 38.4 ±0.5 -30 to +85 +2.8 NT2016SA
2.0*1.6*0.8 13 to 38.4 ±0.5 -30 to +85 +1.8 NT2016SB
2.5*2.0*0.9 13 to 52 ±0.5 -30 to +85 +1.8,+2.8 NT2520SB
3.2*2.5*1.0 10 to 40 ±0.5 -30 to +85 +1.8,+2.8 NT3225SA
    从这些型号封装中我们可以很明显看出,由于智能手机体积小轻薄,其内部采用的晶振封装是3225mm,2520mm,2016mm,3215mm,2012mm等小体积贴片晶振,工作温度基本在-30~+85℃.因为每款型号的参数值众多,详细请款可联系我们业务索要规格书.NDK所生产的晶振都属于无铅产品,并且满足无铅焊接的回流温度曲线要求,大家可以放心采购.
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