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日本NDK晶振哪些型号被用于智能手机中

来源：http://www.konuaer.net 作者：康华尔电子编辑部 2016年04月27

智能手机已经成为我们日常生活中必不可缺的电子产品,很多人可能知道内部会有用到32.768K石英晶振，但是具体会用到哪些封装的晶振并不知晓，以及每个部分的线路板采用的晶振都会不同，在里面所担当的角色也不一样，就拿日前在中国享有一定知名度的日本NDK晶振举例，该品牌被用于智能手机中的晶振采用的都是什么型号的呢？

音叉型晶体谐振器

尺寸封装 (mm)	频率范围 (KHZ)	频率容差 (at 25±3°C) (×10-6)	工作温度 (℃)	负载电容 (PF)	型号
2.01.20.55	32.768	±20	-40 to +85	12.5	NX2012SA
3.21.50.8	32.768	±20	-40 to +85	12.5	NX3215SA

晶体谐振器

尺寸封装 (mm)	频率范围 (MHZ)	频率容差 (at 25±3°C) (×10-6)	温度特点 (参照 to +25°C) (×10-6)	工作温度 (℃)	负载电容 (PF)	型号
1.61.20.3	24 to 80	±10	±15	-30 to +85	8	NX1612SA
2.01.60.65	19.2 to 52	±10	±12	-30 to +85	7	NX2016SF
2.52.00.9	19.2 to 54	±10	±12	-30 to +85	7	NX2520SG
2.52.00.5	16 to 54	±10	±10	-20 to +75	8	NX2520SA
3.22.50.55	16 to 54	±10	±10	-20 to +75	10	NX3225SA

TCXO晶振

尺寸封装 (mm)	频率范围 (MHZ)	频率容差 (at 25±3°C) (×10-6)	工作温度 (℃)	电源电压 (V_CC)	型号
2.01.60.8	13 to 38.4	±0.5	-30 to +85	+1.8	NT2016SD
2.01.60.8	13 to 38.4	±0.5	-30 to +85	+2.8	NT2016SA
2.01.60.8	13 to 38.4	±0.5	-30 to +85	+1.8	NT2016SB
2.52.00.9	13 to 52	±0.5	-30 to +85	+1.8,+2.8	NT2520SB
3.22.51.0	10 to 40	±0.5	-30 to +85	+1.8,+2.8	NT3225SA

从这些型号封装中我们可以很明显看出,由于智能手机体积小轻薄,其内部采用的晶振封装是3225mm,2520mm,2016mm,3215mm,2012mm等小体积贴片晶振,工作温度基本在-30~+85℃.因为每款型号的参数值众多,详细请款可联系我们业务索要规格书.NDK所生产的晶振都属于无铅产品,并且满足无铅焊接的回流温度曲线要求,大家可以放心采购.

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