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Crystal Oscillator制造流程及相关事项

来源：http://www.konuaer.net 作者：康华尔电子 2019年08月17

Crystal Oscillator的应用非常广泛,目前的通信/电信,无线网络,工业仪器仪表,航空航天,井下探测开采,导航雷达,军事设备,AI人工智能,5G模块等高端领域,都需要用到各种不同的石英晶体振荡器.因为振荡器比普通的晶体性能高,还具有低电压,低功耗,低电平等电气特性,其内部结果相对晶体,也稍微复杂一些,因此其制造流程的步骤,比石英晶体更多,共有30多道.常用的Crystal Oscillator封装尺寸也比较小,有7050mm,5032mm,3225mm,2520mm,2016mm,近年来有许多厂家成功生产出1.6*1.2mm超小体积的振荡器料号.

以下是Crystal Oscillator制造流程步骤:

01.LID进料检查-02.LID洗净-03.IC进料检查-04.BASW进料检查-05.IC搭载-06.打金线-07.BLANK进料检查-08.化学蚀刻-09.有源晶振频率选择-10.晶片排盘-11.洗干净+微蚀刻-12.底板电镀-13.粘接-14.粘合剂固化-15.粘接检查-16.部分调整/离子部分-17.中间检查-18.高真空烘烤-19.熔接-20.回流1-21.老化-22.印字+外观检查-23.气密检查1-24.气密检查2(氦气加压)-25.气密检查2(HE)-26.检查DLD-27.最终检查+温度特性检查-28.外观检查-29.卷带包装-30.出货检查-31.出货打包-32.最终出货.

环境绩效测试方法

项目		石英晶振环境测试方法	规格代码
1	温度	温度60℃+/-2℃,相对湿度90~95％,持续时间240小时. 首先回到室温,然后在1~2小时内检查组件. 参见:JISC60068-2-3	A
2	低温储存	-40deg.C+/-2deg.C,持续时间240小时. 首先回到室温,然后在1~2小时内检查组件. 参见:JISC60068-2-1	A
3	高温存储	+85deg.C+/-2deg.C,持续时间240小时. 首先回到室温,然后在1~2小时内检查组件. 参见:JISC60068-2-2	A
4	温度循环	-30deg.C+/-2deg.C(30min)«+80deg.C+/-2deg.C(30min)25 周期.温度.增加或减少时间需要在3分钟之内. 首先回到室温,然后在1~2小时内检查组件. 参见:JISC0025	A
5	高温操作	+85deg.C+/-2deg.C,+3.3VVdd持续时间240小时. 首先回到室温,然后在1~2小时内检查组件. 参见:JISC60068-2-2	A

该石英振荡器专为自动插入而设计.但是,您需要使用插入机器进行试验,以确保正确操作并且不会损坏组件.请注意可能损坏组件并导致焊接过程的板翘曲.避免使用超声波焊接进行安装和加工,因为这种方法可能会在晶体产品内部产生过度的振动,并且会导致特性劣化并且不会振荡.
清洁:不得使用腐蚀镍的清洗液；它可能会导致晶振Crystal表面,颜色,标记等问题；可以进行超声波清洁,但是,您需要检查您的电路板.因为我们只检查过单个单元.
处理:OSC晶振系列设计用于承受跌落和振动,但晶体空白可能会被破坏.因此,如果给出过大的力,请在使用前检查特性.内部有C-MOS电路.请注意与其他C-MOS一样的静电.
By-pass电容器:它没有集成的旁路电容器.我们建议您在Vdd和GND之间使用电容器(如陶瓷芯片电容器)0.01μF.
保存:请使OSC振荡器远离高温和高湿度,否则可能导致焊接.没有直接的阳光,也没有露水.

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此文关键字： Crystal Oscillator 有源晶振制造流程 Oscillator特性

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