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SMI晶体,水晶振子,212SMX千赫晶振

编号：26999786
频率：32.768KHz
尺寸：2.0*1.2*0.55mm

SMI晶振,贴片晶振,212SMX晶振,SMI无源晶振,小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特...

　　SMI晶体,水晶振子,212SMX千赫晶振.小型表面贴片型贴片晶振,较适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在恶劣严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊盘以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200认证.

　　石英晶振多层、多金属的溅射镀膜技术:是目前研发及生产高精度、高稳定性石英晶体元器件——无源晶振必须攻克的关键技术之一.石英晶振该选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序,镀膜的工艺方法(如各镀材的功率设计等).使用此镀膜方法使镀膜后的晶振附着力增强,贴片晶振频率更加集中,能控制在最小ppm之内.

　　SMI是Crystal Technology的新兴领导者.在积极的研究和努力的基础上,我们积极为电子社会做出贡献,迅速开发出先进的晶振Crystal产品.我们专注于最新的SMD版本的水晶振动子,时钟OSC,TCXO,VCXO,OCXO和MCF.并提供高质量和高稳定性的SMI Crystal,并具有从16.000kHz(低)到350.000MHz(高)频率的高可靠数据,严格的质量控制和严格的运输检查.除了SMD版本,我们还可以提供通孔类型的产品.此外,我们准备尽可能满足特殊规格.

SMI晶振	单位	212SMX晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	32.768KHz	标准频率
储存温度	T_stg	-50°C～+125°C	裸存
工作温度	T_use	-40°C～+80°C	标准温度
激励功率	DL	100μW Max.	推荐:100μW ～ 300μW
频率公差	f_— l	±10,±15,±20,±30ppm	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息, http://www.konuaer.net/
频率温度特征	f_tem	±30× 10^-6 /-40°C～+85°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	7pF,9pF,12.5pF	不同负载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-10°C— +60°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

噪音

　　在电源或输入端上施加执行级别(过高)的不相干(外部的)噪音,可能导致会引发贴片石英晶振功能失常或击穿的闭门或杂散现象.

电源线路

　　电源的线路阻抗应尽可能低.

输出负载

　　建议将输出负载安装在尽可能靠近石英振荡器的地方(在20mm范围之间).

未用输入终端的处理

　　未用针脚可能会引起噪声响应,从而导致进口晶振非正常工作.同时,当P通道和N通道都处于打开时,电源功率消耗也会增加；因此,请将未用输入终端连接到VCC或GND.

抗冲击

　　贴片晶振可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.

辐射

　　暴露于辐射环境会导致石英晶振性能受到损害,因此应避免照射.

化学制剂/pH值环境

　　请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解进口晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品.

粘合剂

　　请勿使用可能导致石英晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.(比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振单元的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.)

　　SMI晶振公司严格遵守国家有关工程建设法律、法规,不断提高员工的质量意识和能力,履行合约、信守承诺,坚持开拓创新,不断提升企业的施工技术素质和质量管理水平,以科学学严密的施工管理和真诚的服务让业主高度满意.

　　严格遵守国家职业安全健康法律、法规,培养员工的安全意识和能力,持续改进职业安全健康管理绩效,预先采取安全措施,消除或降低危险,优先选用安全系数高的材料、设备及工艺,提高事故预防水平,创造良好的工作环境,保障员工的身心健康.

　　在满足客户对于贴片晶振需求的同时减少能源消耗,开展资源节约、资源回收和适当的化学管理工厂和办公室,导致全球变暖的预防和循环型社会的建立.

　　创造并提供专研了“省、小、精”的32.768K钟表晶振,温补晶振,石英晶振,有源晶振,压控振荡器等水晶元器件及其关联产品；并且构筑和革新既可以降低环境负荷又可以提高生产性的生产流程的活动.

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