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HELE加高原装正品,HSX530G贴片晶振,无线模块晶振

编号：33072541
频率：8.0~50.0MHZ
尺寸：5.0*3.2mm

HELE加高原装正品,HSX530G贴片晶振,无线模块晶振,尺寸大小5.0*3.2*1.4mm,频率范围7.372to80.0MHZ,工作温度-10~+60℃耐高温环境,小而薄的包和优越的耐热玻璃密封,本产品适用于敌人回流焊接生产过程中,精度高和优异的耐...

HELE加高原装正品,HSX530G贴片晶振,无线模块晶振,尺寸大小5.0*3.2*1.4mm,频率范围7.372 to 80.0MHZ,工作温度-10~+60℃耐高温环境,小而薄的包和优越的耐热玻璃密封,本产品适用于敌人回流焊接生产过程中,精度高和优异的耐热性和可靠性.

我们致力于建立深厚的顾客信赖关系及满意度的提升.为达到全面服务客户的需求、製造质量与价格优势,我们在台湾、大陆及泰国皆拥有生产工厂,并且提供多元化的网路服务,配置多国语言能力之销售团队,使我们能够与国际客户群进行有效的沟通,取得客户的支持及认可,国内外客户皆可透过各地的销售办事处和经销商,取得完整即时的需求回应及服务.

HELE 绿色化产品政策(HSF)

确实遵循RoHS （欧盟电子电机产品有害物质禁限用指令)、SONY 技术标准文件(SS-00259)及其他法规与客户要求.

推动环境教育活动,持续强化全员及供应商的环保观念及认知

重视无有害物质的产品及生产过程,致力推动设计绿色产品

绿色产品管理系统

HELE皆通过客户GPMS(Green Product Management System) 稽核

产品周期(EOL)

于2004/01/06 开始导入无铅生产.停止生产有铅产品

于2008/04/27开始导入为无卤产品

绿色产品管理级别的状态

Level I 一级:环境管理物质及其用途立即禁用,Hele 所有产品皆符合要求

Hele 所有产品皆符合欧洲化学总署公告高关注物质(SVHC)清单

陶瓷包装产品

在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装产品时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性.

柱面式产品

产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂（开裂）,也可能导致气密性和产品特性受到破坏.当晶体产品的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂.当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正.在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏.所以在此处请不要施加压力.另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上.

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