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HSX751S谐振器,加高晶振供应商,无线键盘晶振

编号：58107365
频率：6.0~100.0MHZ
尺寸：5.0*7.0mm

HSX751S谐振器,加高晶振供应商,无线键盘晶振,尺寸大小5.0*7.0*1.3mm,频率范围6.00to100.0MHZ,工作温度-10~+60℃耐高温环境,三态函数应用于视觉的产物.在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特...

HSX751S谐振器,加高晶振供应商,无线键盘晶振,尺寸大小5.0*7.0*1.3mm,频率范围6.00 to 100.0MHZ,工作温度-10~+60℃耐高温环境,三态函数应用于视觉的产物.在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

我们致力于建立深厚的顾客信赖关系及满意度的提升.为达到全面服务客户的需求、制造质量与价格优势,我们在台湾、大陆及泰国皆拥有生产工厂,并且提供多元化的网路服务,配置多国语言能力之销售团队,使我们能够与国际客户群进行有效的沟通,取得客户的支持及认可,国内外客户皆可透过各地的销售办事处和经销商,取得完整即时的需求回应及服务.

自动安装时的冲击

自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品.请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对产品特性产生影响.条件改变时,请重新检查安装条件.同时,在安装前后,请确保晶体产品未撞击机器或其他电路板等.

超声波清洗

（1）使用AT-切割晶体和表面声波（SAW）谐振器/滤波器的产品,可以通过超声波进行清洗.但是,在某些条件下, 晶体特性可能会受到影响,而且内部线路可能受到损坏.确保已事先检查系统的适用性.

（2）使用音叉晶体和陀螺仪传感器的产品无法确保能够通过超声波方法进行清洗,因为晶体可能受到破坏.

（3）请勿清洗开启式产品

（4）对于可清洗产品,应避免使用可能对产品产生负面影响的清洗剂或溶剂等.

（5）焊料助焊剂的残留会吸收水分并凝固.这会引起诸如位移等其它现象.这将会负面影响产品的可靠性和质量.请清理残余的助焊剂并烘干PCB.

产品内不含对环境及人体造成损害物质

产品寿命终止时,有最大比例回收再使用,是加高绿色化产品政策

我们确实遵循RoHS （欧盟电子电机产品有害物质禁限用指令)、SONY 技术标淮文件(SS-00259)及其他法规与客户要求,推动环境教育活动,持续强化全员及供应商的环保观念及认知重视无有害物质的产品及生产过程,致力推动设计绿色产品.

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