日本KDS晶振,DST621贴片晶振,进口32.768K音叉晶体,频率范围32.768KHz,小型SMD封装6.0*2.5*1.0mm,小尺寸的贴片石英晶振,目前生产上采用了高技术的封装模式,光刻石英晶片技术,并且通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理.
大真空提供有远见的解决方案通过开发和生产各种水晶设备,满足多元化的市场需求.大真空也开发了一套系统,可以使来自不同部门的专家跨职能协作和合作,所以我们可以提供高质量的石英设备及时和有效的方式.我们公司的可靠性是由我们的员工能力迅速做出反应,个别员工产生的协同效应.KDS品牌创建和支持的人.信任不断由个别员工通过日常任务会导致更大的依赖我们的客户.
软 焊
晶体产品的软焊温度条件被设计成可以和普通电子零部件同时作业,但如果是超过规格以上的高温,则频率有可能发生较大的变化,因此请避免不 必要的高温度.
有关SMD产品的回流焊焊接温度描述,请参照“表面贴装型晶体产品的回流焊焊接温度描述”.
清 洗
关于一般清洗液的使用以及超声波清洗没有问题,但这仅仅是对单个晶体产品进行试验所得的结果,因此请根据实际使用状态进行确认.
由于音叉型晶体谐振器的频率范围和超声波清洗机的清洗频率很近,容易受到共振破坏,因此请尽可能避免超声波清洗.
若要进行超声波清洗,必须事先根据实际使用状态进行确认.
撞 击
虽然晶体产品在设计阶段已经考虑到其耐撞击性,但如果掉到地板上或者受到过度的撞击,以防万一还是要检查特性后再使用.
大真空晶体科技本于‘善尽企业责任、降低环境冲击、提升员工健康’的理念,执行各项环境及职业安全卫生管理工作;落实公司环安卫政策要求使环境暨安全卫生管理成效日益显著,不仅符合国内环保、劳安法令要求,同时也能达到国际环保、安全卫生标准.
2000年通过ISO14001环境管理系统验证,秉持“污染预防、持续改善”之原则,公司事业废弃物产出量逐年降低,可回收、再利用之废弃物比例逐年提高,各项排放检测数据符合政府法规要求.并由原材料管控禁用或限用环境危害物质与国际大厂对于绿色生产及绿色产品的要求相符,于2001年通过SONY 绿色伙伴(Green Partner)验证.
劳工职业安全卫生议题近年成为世界各国及企业关注焦点,如何做到‘降低职业灾害发生、确保工作场所安全、实施员工健康管理’一直是大真空晶体努力的方向,公司于2003年12月通过OHSAS18001职业安全卫生管理系统验证,提供劳工符合系统要求的安全卫生工作环境.
深圳市康华尔电子有限公司
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