优质石英晶振核心制造技术首次曝光
来源:http://www.konuaer.net 作者:康华尔电子 2018年08月11
石英和水晶被发现有压电效应已经有一百多年了,做为石英晶振的主要原材料,已被人们大量人工培植,降低晶体制造商的成本,虽然石英水晶本身具有独特的功能,但要利用其制造一颗完整的石英晶振,还需要非常多的加工工序和生产流程。晶振是一种压电元器件,作用是把电能转换成机械能,带过IC,芯片等其他电子元件工作,使机器设备正常运作。在设计厚度,直径,电极直径和选择电极材料,支架,密封方式时,对最终成品晶振都有影响,晶体谐振器制造方法有平凸,双凸,斜面多种,大到可以分为平行和成型两种。
下图是石英晶体的等效电路图,一般是在谐振频率的旁边,其中CO表示的是电路上的并联电容,所谓的并联电容就是晶振支架,电极,外壳与引线四者之间的电容。L1代表的是机械惯性的运动电感,C1是机械弹性的运动电容,另外一个R1则代表机械损耗的运动阻力。CO+L1+C1+R1组成了贴片石英晶振的核心等效电路。
每一颗MHZ或KHZ的石英晶体谐振器会因为每个泛音,而产生一种主要模式,让厚度剪切振动以及不需要的响应,主要是在谐振频率之上的非谐振厚度剪切模式。常用的不是只有厚度剪切C模式一种,第二种是被叫做B模式的厚度剪切模式,这就是石英晶振的伪模式,每一次设计石英晶振方案时,可作为优先考虑的技术。
不需要的响应和不和谐通常比C模式具备更高的的频率和通常更低的运动阻力,但具有更大的温度系数。有时需要过滤此模式以使谐振器在C模式下工作。进一步不需要的模式是剪切,弯曲,厚度和扭曲振动,其可以出现在所需的共振频率之上和之下。通过正确的振荡器设计,不需要的模式很少会引 接近共振频率的不需要的模式会影响贴片石英晶振的启动行为,或在操作过程中导致频率偏移。其他不希望的影响是由不需要的模式引起的频率和电阻随温度下降。杂散模式通常被指定为非谐振模式的谐振电阻与主模式电阻的比率。
下图是共振频率的相位,振幅,谐振周围频率响应的公式及线图:
下图是石英晶体的等效电路图,一般是在谐振频率的旁边,其中CO表示的是电路上的并联电容,所谓的并联电容就是晶振支架,电极,外壳与引线四者之间的电容。L1代表的是机械惯性的运动电感,C1是机械弹性的运动电容,另外一个R1则代表机械损耗的运动阻力。CO+L1+C1+R1组成了贴片石英晶振的核心等效电路。
每一颗MHZ或KHZ的石英晶体谐振器会因为每个泛音,而产生一种主要模式,让厚度剪切振动以及不需要的响应,主要是在谐振频率之上的非谐振厚度剪切模式。常用的不是只有厚度剪切C模式一种,第二种是被叫做B模式的厚度剪切模式,这就是石英晶振的伪模式,每一次设计石英晶振方案时,可作为优先考虑的技术。
不需要的响应和不和谐通常比C模式具备更高的的频率和通常更低的运动阻力,但具有更大的温度系数。有时需要过滤此模式以使谐振器在C模式下工作。进一步不需要的模式是剪切,弯曲,厚度和扭曲振动,其可以出现在所需的共振频率之上和之下。通过正确的振荡器设计,不需要的模式很少会引 接近共振频率的不需要的模式会影响贴片石英晶振的启动行为,或在操作过程中导致频率偏移。其他不希望的影响是由不需要的模式引起的频率和电阻随温度下降。杂散模式通常被指定为非谐振模式的谐振电阻与主模式电阻的比率。
下图是共振频率的相位,振幅,谐振周围频率响应的公式及线图:
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