有关NDK石英晶体谐振器的包装方式
来源:http://www.konuaer.net 作者:康华尔电子 2019年03月20
晶振在各种电子产品中使用广泛,根据不同产品需求分为DIP以及SMD封装,并且不同型号晶振包装也不相同,以下所介绍到的就是有关NDK石英晶体谐振器的包装方式,针对不同种类的产品具有不一样的包装方式.
1. 表面贴装(SMD)晶体谐振器,以下的卷带包装为标准包装方式
卷带
卷盘
各NDK晶振型号的最大数量的1卷盘的包装数请见下表.
2. AT-41CD2,以下的卷带包装为标准包装方式.
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