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Qantek康泰克公司介绍

来源：http://konuaer.net 作者：康华尔电子 2023年09月07

QANTEK Technology Corporation成立于2005年，目标是成为时间和频率管理元件的全球制造商，提供卓越的设计和技术支持。为了实现这一愿景，QANTEK按照ISO/TS质量标准进行生产。

QANTEK创造了极具竞争力的商业模式，使其能够为原始设备制造商、合同制造商和分销商提供各种高可靠性微处理器晶体和石英晶体振荡器。QANTEK为我们的客户提供高质量的产品、有竞争力的价格、及时的交货、优秀的工程和技术支持以及在短时间内改变生产要求的灵活性。QANTEK的业务模式是通过在最初的设计、原型制作和制造过程中为客户提供帮助，与客户建立密切而长期的关系。

我们的供应渠道是为效率和实用性而组织的。所有销售、工程和行政职能都在Ft中执行。美国佛罗里达州劳德代尔。位于德国和香港的三个分销中心之一直接为亚洲、欧洲和中东国家提供产品支持。所有北美(包括加拿大)和南美的货物都由我们的Ft处理。佛罗里达州劳德代尔设施，除非客户另有要求。销售代表和分销商战略性地分布在世界各地，并提供本地技术和产品支持。

QANTEK晶振厂家提供通孔和表面贴装的全面产品范围包括：

石英晶体

时钟振荡器(XO)

压控晶体振荡器(VCXOs)

温度补偿晶体振荡器(TCXOs)

恒温晶体振荡器(OCXOs)

石英晶体滤波器

陶瓷谐振器

QANTEK为每个客户指派一名客户经理作为主要联系人，负责发展QANTEK资源的业务关系，以满足每个客户的要求。该系统使QANTEK能够保持强大的客户关系，在这种关系中，响应性服务和支持最为重要。QANTEK希望成为您频率管理产品的首选供应商。

QANTEK晶振公司的频率管理元件产品线因其可靠性、耐用性和性能而得到广泛认可。我们的产品是按照国际标准和规格制造的。因此，每一款QANTEK产品的性能都将超出您的预期。此外，我们不断扩大和升级我们的生产流程，以确保新技术被用于保护和永久改善产品性能和完整性。我们的持续增长和极高的客户保持率证明了这一承诺。

ISO-9001

我们的工厂已经获得ISO-9001认证。

QANTEK关于RoHS的政策

除非另有说明，QANTEK制造和供应的所有产品都符合RoHS标准。作为石英晶振和晶体振荡器制造商，QANTEK的公司政策是确保符合RoHS指令中规定的指令、程序和要求。QANTEK已经评估并将继续评估所有产品，以确定重金属含量。QANTEK将继续采取策略确保RoHS合规性，并将随着形势的发展不断更新本声明。

QANTEK关于REACH的政策

作为频率管理元件的全球供应商，QANTEK Technology Corporation的政策是以对环境负责的方式开展业务，并完全遵守所有监管准则。QANTEK被REACH归类为“下游用户”。我们有义务报告任何含有REACH中高度关注物质清单(SVHC)中含量超过0.1% (W/W)的物质的产品或运输材料。在审查我们的流程并咨询我们的供应商后，QANTEK确定没有任何产品或包装材料含有REACH中高度关注物质清单(SVHC)中的物质。因此，QANTEK产品不需要注册。

所有QANTEK产品都完全符合REACH法规。

QANTEK不直接向欧盟出口化学品(物质或物质制剂),但出口电子元件产品。

在正常应用条件下，QANTEK产品中不会有物质或制剂的释放。

所含物质的数量(如果有的话)远低于REACH使用量和每个制造商每年1000吨的报告阈值。

QANTEK晶体产品：

图像	版本	频率	规模	信息
	QC7A 5x7 4焊盘SMD石英晶体单元	5.500至150.000兆赫	5.0 x 7.0 x 1.0mm毫米	高度低，适用于薄型设备陶瓷封装和金属盖确保高可靠性提供紧密的公差和稳定性
	QC7B 5x7双焊盘SMD石英晶体单元	5.500至150.000兆赫	5.0 x 7.0 x 1.0mm毫米	高度低，适用于薄型设备陶瓷封装和金属盖确保高可靠性提供紧密的公差和稳定性
	QC6A 3.5x6.0 4焊盘SMD石英晶体单元	7.500至150.000兆赫	3.5 x 6.0 x 1.0mm毫米	高度低，适用于薄型设备陶瓷封装和金属盖确保高可靠性提供紧密的公差和稳定性
	QC6B 3.5x6.0双焊盘SMD石英晶体单元	7.500至150.000兆赫	3.5 x 6.0 x 1.0mm毫米	高度低，适用于薄型设备陶瓷封装和金属盖确保高可靠性提供紧密的公差和稳定性
	QC5A 3.2x5 4焊盘SMD石英晶体单元	8.000至160.000兆赫	3.2 x 5.0 x 0.8mm毫米	高度低，适用于薄型设备陶瓷封装和金属盖确保高可靠性提供紧密的公差和稳定性
	QC5B 3.2x5.0双焊盘SMD石英晶体单元	8.000至160.000兆赫	3.2 x 5.0 x 1.0mm毫米	高度低，适用于薄型设备陶瓷封装和金属盖确保高可靠性提供紧密的公差和稳定性
	QC4A 2.5x4.0 4焊盘SMD石英晶体单元	10.000至120.000兆赫	2.5 x 4.0 x 0.8mm毫米	高度低，适用于薄型设备陶瓷封装和金属盖确保高可靠性提供紧密的公差和稳定性
	QC32 2.5x3.2 SMD石英晶体单元	10.000至120.000兆赫	2.5 x 3.2 x 0.8mm毫米	高度低，适用于薄型设备陶瓷封装和金属盖确保高可靠性提供紧密的公差和稳定性
	QC25 2.0x2.5 4焊盘SMD石英晶体单元	12.000至60.000兆赫	2.0 x 2.5 x 0.6mm毫米	高度低，适用于薄型设备陶瓷封装和金属盖确保高可靠性提供紧密的公差和稳定性
	QC20 1.6x2.0 4焊盘SMD石英晶体单元	16.000至60.000兆赫	1.6 x 2.0 x 0.5mm毫米	1.6 x 2.0 x 0.5mm毫米超微型封装带金属盖的接缝密封陶瓷封装确保高精度和可靠性
	QC16 1.2x1.6 4焊盘SMD石英晶体单元	24.000至60.000兆赫	1.2 x 1.6 x 0.4mm毫米	1.2 x 1.6 x 0.4mm毫米超小型封装带金属盖的接缝密封陶瓷封装确保高精度和可靠性
	QTC4 1.5x4.1贴片音叉	32.768千赫	1.5 x 4.1 x 0.75mm毫米	小尺寸SMD中的低频接缝密封陶瓷封装提供出色的环境和耐热性工业应用的扩展温度范围为-40至+85°C
	QTC3 1.5x3.2贴片音叉	32.768千赫	1.5 x 3.2 x 0.8mm毫米	小尺寸SMD中的低频接缝密封陶瓷封装提供出色的环境和耐热性工业应用的扩展温度范围为-40至+85°C
	QTC2 1.2x2.0贴片音叉	32.768千赫	1.2 x 2.0 x 0.6mm毫米	最小尺寸SMD中的低频接缝密封陶瓷封装提供出色的环境和耐热性工业应用的扩展温度范围为-40至+85°C

图像	版本	频率	规模	信息
	QC8GB 4.5x8.0双焊盘SMD石英晶体单元	10.000至80.000兆赫	4.5 x 8.0 x 1.8mm毫米	普通接缝密封包装的低成本替代品通过豁免符合RoHS标准
	QC6GB 3.5x6.0双焊盘SMD石英晶体单元	8.000至60.000兆赫	3.5 x 6.0 x 1.2mm毫米	普通接缝密封包装的低成本替代品通过豁免符合RoHS标准
	QC5GB 3.2x5.0双焊盘SMD石英晶体单元	8.000至60.000兆赫	3.2 x 5.0 x 1.4mm毫米	普通接缝密封包装的低成本替代品通过豁免符合RoHS标准
	QC32GA 2.5x3.2 4焊盘SMD石英晶体单元	12.000至55.000兆赫	2.5 x 3.2 x 0.9mm毫米	普通接缝密封包装的低成本替代品通过豁免符合RoHS标准

图像	版本	频率	规模	信息
	QC10CA 4.5x10.0 4焊盘SMD全陶瓷晶振单元	3.2768至7.000兆赫	4.5 x 10.0 x 1.4mm毫米	全陶瓷环氧树脂密封SMD封装高度低，适用于薄型设备提供紧密的公差和稳定性
	QC10CB 4.5x10.0双焊盘SMD全陶瓷晶体单元	3.2768至7.000兆赫	4.5 x 10.0 x 1.4mm毫米	全陶瓷环氧树脂密封SMD封装高度低，适用于薄型设备提供紧密的公差和稳定性
	QC7CA 5x7 4焊盘SMD全陶瓷晶振单元	6.000至30.000兆赫	5.0 x 7.0 x 1.2毫米	全陶瓷环氧树脂密封SMD封装高度低，适用于薄型设备提供紧密的公差和稳定性
	QC7CB 5x7双焊盘SMD全陶瓷晶体单元	6.000至30.000兆赫	5.0 x 7.0 x 1.1mm毫米	全陶瓷环氧树脂密封SMD封装高度低，适用于薄型设备提供紧密的公差和稳定性
	QC6CA 3.5x6.0 4焊盘SMD全陶瓷晶振单元	8.000至40.000兆赫	3.5 x 6.0 x 1.1mm毫米	全陶瓷环氧树脂密封SMD封装高度低，适用于薄型设备提供紧密的公差和稳定性
	QC6CB 3.5x6.0双焊盘SMD全陶瓷晶体单元	8.000至40.000兆赫	3.5 x 6.0 x 1.1mm毫米	全陶瓷环氧树脂密封SMD封装高度低，适用于薄型设备提供紧密的公差和稳定性
	QC5CA 3.2x5.0 4焊盘SMD全陶瓷晶振单元	8.000至48.000兆赫	3.2 x 5.0 x 1.0mm毫米	全陶瓷环氧树脂密封SMD封装高度低，适用于薄型设备提供紧密的公差和稳定性
	QC5CB 3.2x5.0双焊盘SMD全陶瓷晶体单元	8.000至48.000兆赫	3.2 x 5.0 x 1.0mm毫米	全陶瓷环氧树脂密封SMD封装高度低，适用于薄型设备提供紧密的公差和稳定性
	QC3CA 2.5x3.2 4焊盘SMD全陶瓷晶体单元	12.000至48.000兆赫	2.5 x 3.2 x 1.1mm毫米	全陶瓷环氧树脂密封SMD封装高度低，适用于薄型设备提供紧密的公差和稳定性

图像	版本	频率	规模	信息
	QCL HC-49/U-S(短)	3.200至70.000兆赫	4.6 x 11.0 x 3.5毫米	高可靠性和低成本紧密的稳定性和扩展的温度成熟的电阻焊接金属封装
	QTM38T 金属圆柱形音叉	32.768千赫	3.0 x 8.0毫米	32.768kHz的工业标准时钟信号源优异的抗冲击性和环保能力通过豁免符合RoHS标准低成本高建造质量组件
	QCM26 金属圆柱形石英晶体单元	6.000至48.000兆赫	2.0 x 6.0毫米	AT切割晶体性能微处理器应用的理想选择
	QTM26T 金属圆柱形音叉	32.768千赫	2.0 x 6.0毫米	32.768kHz的工业标准时钟信号源优异的抗冲击性和环保能力完全符合RoHs标准低成本高建造质量组件

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