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惊!原来晶体跟OSC晶振的使用需要这样焊接

来源：http://www.konuaer.net 作者：康华尔电子 2019年11月15

　　惊!原来晶体跟OSC晶振的使用需要这样焊接
　　相信有很多客户在使用晶振以及振荡器的同时都会遇到焊接上机方面的问题，在贴片的时候常常会有虚焊，或者是操作失误导致晶振损坏，无法正常工作。很多晶振是无法过超声波焊的。所以一些产品要求高的，需要过超声波的请直接联系我司业务人员、以下由专业的技术工程师整理的一份关于晶体跟OSC晶振的焊接技巧，有用到的赶紧收藏起来哦。
　　首先我们要知道的是晶体跟OSC晶振是一种密封的低热质量器件，在进行焊接之前需要特别特别的注意。为了避免损害密封的完整性或损坏设备，温度必须不能超过最大允许峰值温度的最大允许时间。所以，在这里，我们提供贴片晶振产品安装设备的最大操作温度为200℃或者更低的建议。对于通孔和高温设备。以下我们将为大家讲解晶体与OSC晶振的一些主要知识点，然后再告诉一些手工焊接的小奥秘。若没有按照此处给出的准则可能所导致一些后果的产生.
　　对于操作具有工作温度为200℃或者更低的贴片晶振来说，我们建议焊料回流温度以及时间和斜率速率不能超过表2中给出的限制。图1给出了这些器件的可接受焊料回流曲线示例。

SM1端子是镀金焊盘，焊料回流曲线必须不超过表2中给出的最大允许温度、时间和速率，以避免损坏器件。

SM2和SM3端接含有Sn63Pb37焊料，而SM4和SM5端接含有无铅锡基焊料。在这四种情况下，焊料回流曲线必须既热到足以熔化终端焊料，又不会热到损坏设备。

　　所有的无源晶振系列SMD晶振都有一个高温焊料密封圈，将峰值温度保持在260度以下，以避免焊料回流。同时，对于晶体振荡器来说，也是有较多的无焊密封，对于那些高工作温度为200度或者更低的，我们建议所有情况下都保持峰值温度在260度以下，以避免损坏振荡器IC,同时避免回流焊接有焊料密封的焊料。
　　当手工焊接晶体时（例如在原型制作过程中），避免将烙铁接触到密封圈或者盖子本身，此外，使用细头烙铁或者更好的双头贴片烙铁（最好有温度控制）
　　另外，如果未能够遵守图二所讲，可能造成以下后果
　　一，焊封回流，这应该被认为是灾难性的失败。例如：具有真空内部的晶体，针将有熔化的焊料强制压入封装内部，这种焊料不仅是污染物（例如，音叉晶体短路的潜在原因），而且通常会导致频率异常低（数百或数千PPM），电阻过高。此外，随着密封件的损坏，频率和电阻会随着时间的推移继续快速变化。
　　二，频率偏移异常，将晶体或OSC晶振置于过高的温度（或过高时间的可接受温度）会导致不可接受的频率偏移。

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