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SMD晶振关于电路板焊盘布局的建议

来源：http://www.konuaer.net 作者：康华尔电子 2019年05月30

无论是插装件还是SMD晶振.继而人们把目光转向选择焊接.大多数应用中都可以在回流焊接之后采用选择焊接.这将成为经济而有效地完成剩余插装件的焊接方法,而且与将来的无铅焊接完全兼容.电路板和元器件在焊接过程中产生翘曲,由于应力变形而产生虚焊,短路等缺陷.翘曲往往是由于电路板的上下部分温度不平衡造成的.对大的PCB,由于板自身重量下坠也会产生翘曲.
微机电系统–TCXO焊接建议,适用于32.768千赫的TCXOJS015千赫–32.768千赫的温补晶振,具有出色的频率稳定性,适用于RTC应用:
JSO15TR是一款超低功耗32.768千赫振荡器,采用小型CSP封装.它在-40℃~+85℃的温度范围内提供了至+/-5ppm的无与伦比的频率稳定性.这种出色的稳定性是通过在生产过程中在多个温度下执行的温度补偿来实现的.工厂调整还使这款32.768K振荡器对电源电压变化非常不敏感.
由于JSO15-TR采用1.5毫米x0.8mm毫米CSP封装,请仔细阅读本文件以获得最佳焊接效果.
焊盘布局建议
为了JSO15-TR的可靠焊接和操作,请遵循以下关于电路板焊盘布局的建议:

(3)非焊料掩模定义的焊盘(NSMD)
(4)阻焊膜开口直径

CSP焊接建议

NSMD与贴片焊盘的解释
JSO15-TRCSP包应使用NSMD配置

CSP焊接轮廓和焊膏的建议
回流焊轮廓应符合仪表板组合仪表/JEDECJ-STD-020标准.最高回流温度为260℃.优化的回流曲线取决于几个因素,如焊膏,电路板密度和所用回流设备的类型.
我们建议,任何回流剖面的特征都是在剖面过程中在CSP封装上或最靠近CSP封装处放置一个完全填充的生产印刷电路板和热电偶.热电偶通常用于记录印刷电路板表面的温度,以及印刷电路板上任何贴片晶振及敏感元件的温度.热电偶应与任何热敏元件的顶面接触,以确保不超过最高温度.

其他回流建议可从焊膏供应商数据表中获得.
轨迹宽度
通过为每个焊盘提供短长度(~3毫米)和窄宽度(~150米)的走线,避免组装过程中的不均匀热传递.
不要将任何焊盘直接连接到铜多边形或宽印刷电路板上,以避免不必要的热传递.

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此文关键字： SMD晶振焊接晶振焊接建议 32.768K振荡器

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