JXS11P4正是Jauch汽车晶振矩阵中极具代表性的一款产品
来源：http://www.konuaer.net 作者：康华尔电子 2026年10月24
JXS11P4正是Jauch汽车晶振矩阵中极具代表性的一款产品
汽车产业正在经历一场持续且深刻的智能化变革.从传统燃油车的车身电控,无钥匙进入系统,到新能源汽车的BMS电池管理,车载蓝牙,V2X车联网通信,ADAS感知传感器,座舱域控制器,车载电子模块的数量持续攀升,而留给元器件的PCB布板空间却越来越紧张.轻量化,小型化,高集成度,已经成为车载硬件设计的核心刚需.时序器件作为所有数字系统,无线通信链路的"心跳基准",它的体积,稳定性,耐环境能力,直接决定整套车载电子方案能否通过严苛的车规认证,能否长期稳定工作在颠簸,温差巨大,电磁复杂的车辆环境之中.
在全球车规频率元器件赛道上,来自德国的Jauch(JauchQuartz)是深耕石英晶体,振荡器,MEMS时序器件七十余年的专业厂商,拥有IATF16949汽车质量管理体系认证,全线车规晶体严格按照AEC-Q200无源器件规范进行可靠性验证,产品广泛供给全球主流车企与Tier1车载供应商,在欧洲车载供应链中拥有极高认可度.
很多硬件工程师在选型时都会面临一个矛盾:想要更小封装,往往要牺牲频率稳定性,抗冲击能力,或是只能选用成本更高的MEMS振荡器;传统大尺寸3225,2520车规晶振性能稳定,但占板面积大,无法适配微型化模组.JXS11P4的出现,恰好填补了"车规级,兆赫频段,超小贴片石英晶体"这一市场空白.本篇文章将从行业背景,Jauch晶振品牌车规体系,JXS11P4结构工艺,完整电气参数,可靠性测试,应用场景,对比竞品优势,PCB设计要点,供货与选型服务等多个维度,全方位解读这款迷你车规晶振,同时为广大车载方案商,传感器厂商,无线通信模组企业提供选型参考.康华尔电子作为Jauch授权代理,常备JXS11P4全规格现货,可提供规格书,测试报告,样品申请,配套电路技术支持,有需求可直接致电0755-27838351沟通.
第一章车载时序元器件的行业趋势与选型痛点
1.1汽车电子的集成化与小型化浪潮
十年前,车载电子系统大多采用分布式架构,ECU控制单元独立分散,电路板面积宽裕,晶振普遍选用5032,3225这类大封装型号,选型压力很小.而如今域控制器集中化,传感器分布式部署,无线通信模组高度集成成为主流.
无钥匙进入PEPS模块,车载BLE蓝牙,UWB定位模组,很多方案要求模组整体厚度控制在1mm以内;
底盘,车身周边的微型采集传感器,安装位置狭窄,壳体空间受限;
V2X,车载Wi-Fi,短距离无线通信单元,需要在极小的PCB上同时集成射频芯片,天线,电源管理及时序晶体;
新能源汽车BMS从集中式走向分布式,大量从板安装在PACK内部,空间紧凑,同时要承受电池包内部高温与振动.
这种趋势直接对无源晶振提出三重要求:体积足够小,车规可靠性达标,电气性能满足射频通信的时钟精度需求.兆赫晶体不同于32.768KHz低频音叉晶振,兆赫AT切割晶片本身加工难度更高,尺寸压缩之后,晶片有效振动面积减小,很容易带来ESR等效串联电阻上升,老化率变差,抗冲击能力下降等问题,这也是长期以来,车规领域超小尺寸兆赫石英晶体产品稀缺的根本原因.
市面上虽然有部分厂商推出1612甚至1210封装的SMD晶振,但大量消费级型号不具备AEC-Q200认证,温度范围只有-20~70℃,一旦放到车载环境,夏天暴晒,冬季低温,行车持续振动,很容易出现频漂超标,停振,早期失效等问题,无法进入车载量产项目.而少数进口品牌的1612车规晶振,又存在交期长,价格偏高,规格可选范围窄,缺少原厂技术支撑的短板.车载项目认证周期长,一旦元器件断供或者参数不匹配,会直接拖累整个项目进度,给方案厂商带来巨大损失.
1.2车规晶振的核心门槛:AEC-Q200标准
很多工程师容易混淆AEC-Q100与AEC-Q200:AEC-Q100针对集成电路芯片,而石英晶体属于无源分立器件,必须满足AEC-Q200规范,才是合格的车载无源器件.AEC-Q200包含一整套严苛的环境与可靠性测试项目:温度循环,高温存储,湿热,机械冲击,振动,可焊性,耐溶剂,老化测试等,每一项测试都有明确判定标准,并非简单拓宽工作温度就可以称为车规产品.Jauch所有汽车产品线晶振,全部在自有实验室完成AEC-Q200全套验证,JXS11P4也不例外,它不仅基础版本覆盖-40℃~+105℃宽温,还提供HMR高抗冲击版本,专门应对底盘,发动机周边高冲击工况,是真正面向量产车载项目设计的时序器件,而不是消费级晶振的简单温区升级版本Jauch.
1.3无源贴片石英晶振对比MEMS振荡器的取舍
在微型时序器件选型时,很多方案商会纠结:选无源石英晶体,还是MEMS硅振荡器？MEMS器件优势是体积灵活,抗冲击好,但存在几个短板:本身属于有源器件,需要供电,功耗更高;相位噪声,抖动指标在高频射频通信场景下,同成本下往往不如石英晶体;长期老化特性,温漂曲线,在高精度射频时钟场景有局限;同时有源器件BOM成本通常高于无源晶体+匹配电容方案.无源石英晶体依靠石英压电效应,相位噪声优异,长期稳定性好,功耗极低,成本优势明显,是蓝牙,射频芯片最主流的时钟方案,但瓶颈就是小型化难度高.JXS11P4的定位,就是把石英晶体的优势,压缩到1612超小封装之内,给坚持石英方案,追求低功耗,低相位噪声的车载射频方案提供选择.
第二章Jauch品牌与Jauch汽车晶体产品矩阵介绍
2.1Jauch品牌简介
JauchQuartzGmbH创立于1954年,总部位于德国,是欧洲历史悠久,技术沉淀深厚的频率控制元件专业制造商,产品线覆盖石英晶体,晶体振荡器TCXO/VCOXO,MEMS振荡器,锂电池等,拥有自有晶片切割,研磨,封装,测试产线,具备从晶片设计到成品可靠性验证的全链条开发能力.公司通过IATF16949汽车质量体系,ISO9001,ISO14001环境体系认证,在法国,英国,美国设有分支机构,服务全球汽车,工业,医疗,通信客户,在欧洲Tier1供应链中拥有稳定的市场份额,以保守,严谨,高可靠性的德系品质著称,产品很少出现批量性失效问题,非常适合长周期,高可靠性要求的车载项目.
和日系晶振厂商路线不同,Jauch更聚焦工业与汽车高端市场,产品设计优先考虑可靠性,其次才是极致性价比,适合对失效风险零容忍的车载,工业控制项目.其汽车晶体产品线分为多个封装梯队,从小到大依次排布:
JXS10P4:1.2×1.0mm,超微型封装,频率32~48MHz;
JXS11P4:1.6×1.2×0.35mm,也就是本文主角,24~60MHz,Jauch车规家族最小兆赫晶体;
JXS21P4:2.0×1.6mm;
JXS32P4:3.2×2.5mm;
JXS53P4:5.0×3.2mm等更大封装型号Jauch.
这套阶梯化的产品矩阵,方便设计师根据PCB空间,频率需求,成本预算平滑选型,同系列引脚定义,封装焊盘设计保持一致,部分场景下可以直接pintopin替换,降低硬件改版工作量.康华尔电子作为Jauch授权代理,全线车规晶体均可提供样品,量产供货,原厂测试报告,Datasheet以及电路匹配指导,联系电话0755-27838351.
2.2JXS11P4的定位:Jauch车规产品线最小SMD兆赫石英晶体
Jauch官方资料明确标注:JXS11P4isthesmallestSMDmegahertzquartzcrystalinJauch'sautomotiveproductfamily,即JXS11P4是Jauch汽车产品家族中最小的SMD兆赫石英晶体.这里有两个关键词需要厘清:第一,限定范围是汽车产品家族,不是Jauch全部消费类产品线;第二,限定品类是兆赫石英晶体(MegahertzQuartz),区别于32.768KHz低频音叉晶振.低频音叉晶振工艺和兆赫AT切割晶体完全不同,不能放在同一维度对比.
1.6×1.2×0.35mm的三维尺寸,厚度仅0.35mm,在车规AT切割无源兆赫晶体里属于第一梯队的微型尺寸.传统1612封装很多品牌产品厚度在0.4mm以上,JXS11P4进一步压低厚度,对模组薄型化帮助明显.4焊盘结构,金属顶盖可以接地,实现EMI屏蔽,这是射频应用非常关键的设计亮点,很多同尺寸竞品不支持接地屏蔽顶盖,射频场景下更容易受到周边数字电路干扰,造成时钟频谱恶化,通信丢包率上升Jauch.
第三章JXS11P4工艺结构,封装设计与电气参数详解
3.1封装结构与密封工艺
JXS11P4采用陶瓷基底+金属顶盖缝焊密封(SeamSeal)结构,是Jauch成熟的车规晶体封装方案,区别于低成本树脂封装.缝焊密封属于气密封装,内部保持稳定惰性气体环境,隔绝水汽,粉尘,腐蚀性气体侵入,是保障车载长寿命,低老化率的核心工艺.树脂封装晶振长期在高低温循环,高湿环境下,容易出现水汽渗透,内部晶片氧化,电极劣化,老化加速,无法满足汽车十年以上使用寿命要求,所以高端车规晶体普遍采用金属缝焊密封方案.
底部四焊盘布局,焊盘编号定义清晰:2,4引脚连接金属顶盖,推荐PCB上直接接GND,形成屏蔽壳,隔离射频噪声和数字开关噪声对石英晶片振动的干扰,非常适合BLE,UWB,V2X这类对时钟信噪比敏感的无线场景.晶片采用AT切割,AT切割是兆赫石英晶体最经典的切割方式,优势是在宽温度区间内,频漂曲线平滑,没有剧烈拐点,适合-40~105℃甚至更高温度的车载工况.
3.2完整电气参数解读
我们结合Jauch官方规格书与DigiKey公开产品资料,整理JXS11P4核心参数:
封装:1612,4焊盘,尺寸1.6mm×1.2mm×0.35mm;
频率范围:24.0MHz~60.0MHz,基频AT切割;
25℃常温频率公差:±10ppm,±20ppm,±30ppm三档可选;
负载电容CL:标准8pF,可定制6pF~12pF;
旁路电容C0:＜3pF;
激励功率最大值:100μW,推荐使用10μW以内,避免过激励加速老化;
工作温度:标准版本-40℃~+105℃,HMR高抗冲击版本可承受更强机械应力;
冲击指标:标准型号＞100G(半正弦波,6ms);HMR特殊版本可支持3000G超高冲击;
振动:＞5G,10Hz~2000Hz;
老化特性:首年老化＜±3ppm;±10ppm高精度版本可选择首年老化＜±1ppm优化规格;
环保:无铅,完全符合RoHS,REACH法规;
焊接:支持无铅回流焊,匹配SMT自动化贴片产线,适合大批量车载模组生产.
这一组参数放在1612mm这么小的封装里,竞争力非常突出.很多同尺寸竞品,要么最高只能做到±20ppm公差,无法提供±10ppm高精度版本;要么老化指标只有±5ppm/年,长期使用频漂超标,不适合定位,无线通信这类对长期时钟精度敏感的场景.JXS11P4提供±10ppm高精度选型,给射频方案预留充足的频偏余量.
负载电容可定制也是车载项目非常看重的一点.不同射频芯片的晶振端口内部负载参数不一样,BLE,UWB,V2X芯片对CL非常敏感,如果负载不匹配,会出现实际输出频率偏移,起振不稳定,低温停振等问题.康华尔电子在交付样品阶段,就可以配合客户的主控芯片,推荐合适CL规格,协助调试匹配电容,减少客户研发调试周期.
3.3HMR高抗冲击版本的特殊价值
Jauch专门为JXS11P4提供HMR高机械应力版本,这个选项是面向底盘传感器,车门执行机构,车载震动较大区域的专用规格.普通晶振100G冲击已经可以满足大部分座舱内应用,但是底盘,轮速相关传感器,碰撞检测周边器件,会遇到短时极大冲击.HMR版本强化内部晶片固定结构,冲击耐受提升至3000G,在剧烈冲击下保持谐振稳定,不会出现停振,晶片脱粘失效,是少数在1612微型封装里还能提供超高冲击定制选项的车规晶振型号.
第四章JXS11P4可靠性体系与车规测试项目拆解
车载元器件的可靠性,不是纸面参数,而是一套完整的测试验证流程.Jauch自有可靠性实验室,所有JXS11P4车规批次,都基于AEC-Q200开展验证,核心测试项目如下:
温度循环测试:在-40℃与+105℃之间循环,数百次冷热交替,检验封装,焊盘,晶片电极会不会因为热胀冷缩产生分层,裂纹,判断频漂可逆性;
高温寿命老化:长期高温带电/不带电老化,监控频率漂移,验证长期老化指标;
湿热测试(THB):高温高湿环境,检验密封结构防渗水能力,缝焊密封结构的优势在这个项目充分体现;
机械冲击测试:分标准版＞100G,HMR版3000G,半正弦脉冲冲击,冲击后检测是否停振,参数漂移超标;
扫频振动测试:10Hz~2000Hz宽频振动,模拟车辆行驶在颠簸路面,高速路面的持续振动工况;
可焊性测试,回流焊耐温测试:验证SMT贴片焊接过程不会损伤晶体,满足车载蓝牙晶振产线无铅高温回流工艺;
ESD静电测试:模拟生产装配,整车维修过程静电冲击,避免静电击穿电极.
很多消费级小封装晶振,不会做全套AEC-Q200测试,仅仅只做简单常温测试,一旦放到整车环境,在冷热循环几十次之后,频率慢慢偏移,射频通信距离变短,丢包变多,这类隐性故障在样品阶段很难复现,等到量产装车后再批量失效,损失巨大.JXS11P4每一个车规批次都保留测试追溯,康华尔电子作为代理,可配合客户项目提交原厂测试报告,COC证书,满足主机厂,Tier1供应商的资料审核要求,助力客户顺利拿到零部件认可.
第五章JXS11P4主流车载应用场景详解
Jauch官方在产品介绍中,明确将JXS11P4指向车载内饰传感器,无钥匙进入PEPS,V2X车联网等方向,结合国内新能源汽车,智能座舱产业的实际方案,我们细分五大核心应用场景:
5.1PEPS无钥匙进入与一键启动模组
PEPS是现在乘用车标配系统,依靠UWB或者BLE蓝牙完成钥匙定位,身份识别.PEPS模块一般安装在车门把手,B柱等狭小空间内,模组壳体很小,PCB空间紧张,很多方案商迫切需要更小的时钟晶振.JXS11P4的24MHz,26MHz,32MHz,40MHz都是蓝牙,UWB芯片的经典基准频率,±10ppm高精度规格保障射频载波偏差在协议允许范围内,避免钥匙识别距离忽远忽近,识别卡顿,误触发等问题.同时车辆关门,开门,颠簸带来持续振动,JXS11P4优异的抗振动性能,保障时钟持续稳定起振.
5.2车载分布式传感器(温度,压力,姿态,毫米波雷达附属小板)
新能源汽车整车布置大量分布式传感器:电池包内部温度采集传感器,底盘姿态传感器,胎压相关附属通信板,毫米波雷达的外围通信子板.这类传感器很多安装位置空间狭窄,部分靠近热源,温度波动大.1612超小封装节约PCB面积,让传感器外壳做得更小巧,方便整车布置;宽温范围覆盖电池包,底盘环境;HMR版本可以用于冲击更大的位置.传感器内部MCU,射频发射单元都需要稳定兆赫时钟,JXS11P4是非常适配的无源时钟方案.
5.3V2X,车载短距离无线通信模组
V2X车路协同,车载Wi-Fi,车载蓝牙BMS通信,是智能网联汽车的核心链路.射频通信对基准时钟的相位噪声,频率精度非常敏感,时钟偏差超标的时候,解调误码率上升,通信距离下降,丢包增多.JXS11P4金属顶盖接地屏蔽设计,能够抑制板上数字噪声耦合到谐振晶片,降低相位噪声,提升射频接收灵敏度.24~60MHz区间覆盖大量射频芯片推荐晶振频率,很多V2X配套通信子板,都在使用Jauch这款晶振做时钟源.
5.4座舱域附属小型电控单元
座舱内部有大量小型电控模块:座椅记忆控制,氛围灯控制器,车载无线充电通信单元,后视镜控制模块,HUD抬头显示附属通信板.这类模块虽然环境温度相对机舱温和,但同样要求车规认证,长期稳定,低故障率,同时产品越来越轻薄化.很多老方案使用3225封装晶振,换成JXS11P4之后,可以释放大量PCB空间,用来增加其他功能电路,或者直接缩小PCB尺寸,降低BOM与结构成本.
5.5车载T-BOX内部微型射频子板
T-BOX是整车网联网关,内部集成4G/5G,蓝牙,Wi-Fi,现在新一代T-BOX方案趋向高密度堆叠,多层PCB元器件排布非常紧凑,射频区域空间寸土寸金.在射频子卡上选用JXS11P4,可以压缩时序器件占位面积,给射频走线,匹配网络,天线预留空间,降低走线串扰风险.
除汽车主赛道以外,JXS11P4优异的参数同样可以延伸到高端工业无线传感器,工业BLE网关,医疗便携设备等AEC-Q200兼容的高可靠场景,很多工业客户也会直接选用车规版本,用更高的可靠性换取产品长期稳定.
第六章JXS11P4与同级别车规晶振横向对比分析
为方便选型,我们把JXS11P4和市面上常见几款车规SMD兆赫晶体做横向对比:
对比同品牌JXS21P4(2016封装):JXS21P4尺寸2.0×1.6mm,占板更大,适合空间宽松的板卡;JXS11P4面积缩小接近一半,优先给空间受限模组;两者工艺,密封方案一致,品质体系相同,同频率可以在项目里做大小封装兼容设计.
对比日系品牌1612车规晶振:日系竞品同封装型号很多温度上限+105℃,参数接近,但普遍交期长,国内现货储备少,定制CL,定制公差起订门槛高;Jauch通过康华尔电子在国内备有现货,小批量样品,中小量产订单响应更快,技术对接沟通更便捷.
对比台系消费级1612晶振:台系消费款价格低,但是大多无AEC-Q200,温度范围窄,密封多为树脂封,老化,抗冲击指标弱,只能用于非车载消费电子晶振,不能上车规量产项目.
对比MEMS有源振荡器:MEMS有源器件体积可选更小,抗冲击强,但是需要供电,功耗更高,相位噪声弱于石英晶体,BOM单价更高;JXS11P4无源方案搭配两颗匹配电容,成本更低,功耗极低,射频相位噪声指标更适合无线通信链路.
总结来看:如果项目硬性要求AEC-Q200车规,需要AT切割石英无源晶体,PCB空间非常紧张,同时希望顶盖接地屏蔽射频噪声,JXS11P4在1612这个档位是极具竞争力的选择.
第七章JXS11P4硬件设计,PCB布局与电路调试指南
拿到晶振样品只是第一步,无源晶振能不能稳定起振,发挥标称精度,很大程度取决于外围电路,PCB布局,负载电容匹配,很多工程师踩坑都在这个环节,下面结合Jauch官方应用笔记,给出JXS11P4设计要点:
7.1负载电容匹配
CL是晶振最重要的匹配参数,芯片内部寄生电容,PCB走线电容,外部匹配电容共同构成总负载电容.JXS11P4标准CL=8pF.公式参考:CL=(C1×C2)/(C1+C2)+CstrayCstray是PCB走线,焊盘带来的寄生电容,一般在1~3pF之间,设计时必须预留调试空间.强烈建议客户拿到样品之后,使用频率计或者频谱仪实测输出频率,微调C1,C2,把载波频率校准到中心值,避免整机射频频偏超标.康华尔电子可以协助客户提供匹配调试建议,减少反复试板.
7.2PCB布局规则(射频场景重点)
晶振紧贴芯片晶振输入输出引脚放置,走线尽可能短,等长,走线宽度均匀,避免长走线引入额外寄生电容和噪声;
晶振下方区域铺完整GND铜皮,JXS11P4的2,4焊盘直接打地,充分发挥金属顶盖屏蔽作用;
晶振走线远离高速数字总线,电源开关节点,射频功率走线,防止数字噪声注入谐振回路,造成相位噪声恶化,起振异常;
焊盘严格按照规格书推荐焊盘尺寸设计,1612封装焊盘过大容易短路,过小容易虚焊,SMT贴片偏移;
不要在晶振正上方走高速信号线,避免跨分割.
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7.3激励功率控制
JXS11P4最大激励功率100μW,推荐≤10μW.很多芯片晶振驱动电流设置过大,激励超标,短期可以正常工作,长期会加速晶片老化,频漂快速恶化,车载十年寿命要求下风险很高.硬件设计阶段需要查看MCU/RF芯片手册,确认晶振驱动增益是否可以配置,必要时串联限流电阻,控制激励功率.
7.4起振可靠性设计
低温是无源晶振停振高发场景,-40℃下晶片等效串联电阻ESR上升,如果负载不匹配,驱动能力不足,就会出现低温不起振.JXS11P4出厂筛选控制ESR指标,但是依然需要在样机阶段做全温区起振测试,覆盖-40℃~+105℃全温度区间,验证上电快速起振.
第八章供应链,样品,量产交付与康华尔电子配套服务
对于车载项目来说,元器件供应链稳定,比单纯价格更加重要.汽车项目认证周期长达1~2年,量产周期动辄3~5年,一旦断供,项目风险极高.Jauch原厂车规晶振产能规划优先保障汽车客户,JXS11P4作为主力微型车规型号,持续稳定排产.康华尔电子是Jauch晶振正规授权代理,深耕深圳电子元器件供应链,面向国内车载模组厂,传感器厂商,方案公司提供一站式服务:
样品支持:JXS11P4全频率,全公差,CL规格均可申请样品,快速寄出,支持研发调试;
现货储备:常备主流频率现货(24MHz,26MHz,32MHz,40MHz等常用规格),缩短交期,应对客户急单;
原厂资料配套:提供官方Datasheet,AEC-Q200测试报告,COC,追溯批次资料,满足Tier1,主机厂审核;
技术支持:晶振电路匹配咨询,PCB布局建议,失效分析协助,对接原厂FA技术通道;
全系列Jauch产品供应:除JXS11P4以外,同步供应JXS10P4,JXS21P4,JXS32P4,JT系列TCXO等全系列Jauch车规,工业级频率器件.
很多客户选型时,遇到代理商只能供货,没有技术能力支撑的情况,晶振匹配出问题找不到协助,耽误项目进度.康华尔电子配备熟悉Jauch全系列晶振的技术工程师,从选型阶段就介入,根据客户主控芯片,温度要求,振动工况,推荐最合适规格,区分标准版和HMR高冲击版本,避免选型错误.有任何JXS11P4或者其他Jauch晶振需求,欢迎致电:0755-27838351.
第九章JXS11P4对于车载元器件行业的意义与未来展望
智能汽车的小型化,轻量化趋势不会停止,域控制器,感知传感器,无线通信模组会持续向着高密度集成发展,对微型,高可靠时序器件的需求会逐年上涨.在兆赫石英晶体赛道,尺寸下探的技术门槛很高,既要压缩晶片体积,又要控制ESR,老化率,抗振动冲击,还要通过AEC-Q200严苛车规验证,能够稳定量产的型号并不多.
JXS11P4的价值,不只是一款更小的晶振,它证明了在1.6×1.2mm这样极限紧凑的封装内,德系标准的车规级无源石英晶体依然可以实现优秀的电气指标与长期可靠性,给硬件设计师提供了区别于MEMS振荡器的另一条稳定路线.后续随着UWB车载定位,新一代V2X,分布式BMS进一步普及,24~60MHz频段的高精度微型晶振需求还会持续放大.Jauch也会持续迭代微型车规晶体技术,进一步优化ESR,老化指标,拓展更多定制频率与特殊规格.康华尔电子也会持续同步原厂新品规划,第一时间给国内车载客户导入Jauch新型时序器件,同步技术资料与样品资源.
同时我们也要客观看到无源石英器件的边界:如果方案需要超低温,极高冲击,或者必须使用有源带稳压的时钟,TCXO,MEMS振荡器依然是更合适选择,选型没有万能器件,只有匹配场景的最优方案.康华尔电子工程师会站在客户方案角度,客观对比无源晶体,TCXO,MEMS的优劣,而不是单一推销型号,帮助客户做出兼顾性能,成本,供应链稳定性的选型决策.
康华尔电子作为Jauch晶振品牌授权代理,依托原厂稳定产能,为国内广大车载,工业客户提供JXS11P4及全系列Jauch晶振样品,现货,量产供货与配套技术服务,规格书,测试报告,电路调试支持均可对接.如果您正在车载项目上寻找微型车规兆赫晶振,或是需要评估JXS11P4是否适配您的硬件方案,欢迎随时来电咨询:0755-27838351.
JXS11P4正是Jauch汽车晶振矩阵中极具代表性的一款产品
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| O 10.0-JTP32CSV-F-K-1.8-0909-1015-LF | Jauch振荡器 | JTP32CSV | VCTCXO | 10 MHz |
| O 25.0-JTP32CSV-F-K-1.8-0909-1015-LF | Jauch振荡器 | JTP32CSV | VCTCXO | 25 MHz |
| O 40.0-JTP32CSV-F-K-1.8-0909-1015-LF | Jauch振荡器 | JTP32CSV | VCTCXO | 40 MHz |
| O 19.20-JTP32CSV-F-K-1.8-0909-1015-LF | Jauch振荡器 | JTP32CSV | VCTCXO | 19.2 MHz |
| O 20.0-JTP32CSV-F-K-1.8-0909-1015-LF | Jauch振荡器 | JTP32CSV | VCTCXO | 20 MHz |
| O 40.0-JTS32CSV-F-K-3.3-1510-1015-LF | Jauch振荡器 | JTS32CSV Stratum 3 | VCTCXO | 40 MHz |
| O 19.20-JTS32CSV-F-K-3.3-1510-1015-LF | Jauch振荡器 | JTS32CSV Stratum 3 | VCTCXO | 19.2 MHz |
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